不銹鋼止付螺絲電鍍工藝

       除了基本配方法,電鍍的是否能實(shí)用化全在添加劑,尤其對(duì)于小孔深孔等高難度的板子,助劑更是非常重要.一般助劑約可分為光澤劑Brightener,整平劑,載運(yùn)劑,細(xì)晶劑,潤濕劑.此等助劑之理論基礎(chǔ)尚不成熟,多半是來自不斷實(shí)驗(yàn)的結(jié)果,故幾乎全為商業(yè)化的范圍,其參考來源多為各種專利,但已發(fā)表者幾乎都已過時(shí)而不再是第一流的產(chǎn)品了,現(xiàn)役上市者多在階段.由各數(shù)據(jù)看來硫酸銅鍍液之微布力非常好能將待鍍面上種細(xì)小的刮痕及凹陷先預(yù)以填平,再鍍?nèi)?但對(duì)PTH的孔壁而言,要想發(fā)揮這微分布的優(yōu)點(diǎn),則必須要使高濃度的鍍液能夠不斷的流進(jìn)去,降低陰極膜的厚度,才是施展其長處的首要條件。

       電路板的裝配日趨緊密,其好處不外減少最后產(chǎn)品的體積及增加信息處理的容量及速度.尤其自VLSI大量開發(fā)后,IC在板子上的裝配已由早期的通孔插裝,漸改進(jìn)至表面黏裝之SMT了.對(duì)板子而言細(xì)線及小孔是必然要面對(duì)的問題.而就小孔而言,受沖擊最大的就是現(xiàn)有的鍍銅技術(shù),要在孔的長寬比很高時(shí),既要得到1mil厚的孔壁,又不可發(fā)生狗骨現(xiàn)象,面且鍍層的各種物性雙要通過現(xiàn)有的各種規(guī)范,其中種種需待突破的困難實(shí)在不少.各國的業(yè)界現(xiàn)正從基本配方、添加劑、設(shè)備等多方面努力,至今尚少重大的突破.現(xiàn)將小孔的難鍍以下列事實(shí)討論之.實(shí)體部份遠(yuǎn)大于孔徑部份,比種強(qiáng)力的水流幾乎都浪費(fèi)在板面的阻礙上了.解決辦法之一就是使液中的銅濃度增加,或可減少通過的次數(shù),但這也是一條行不通的死巷,因2oz/gal的銅量幾乎是板面與孔壁的鍍層均勻頒比率的上限,再提高時(shí)狗骨會(huì)變嚴(yán)重,已不是添加劑所能幫忙的了.解決辦法之二是改進(jìn)化學(xué)銅鍍層的物性使能達(dá)到規(guī)范的要求,目前日立公司的TAFⅡ制程,已進(jìn)行數(shù)年的研究。